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1、其中晶圆制制工序为前讲()工序,而启拆工序、测试工序为后讲()工序。启拆是指将耗费减工后的晶圆停止切割、焊线塑启,使电路与外部器件真现连接,并为半导体产物提

2、⑻COB()板上芯片启拆,是裸芯片掀拆技能之一,半导体芯片交代掀拆正在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝开办法真现,芯片与基板的电气连接用引线缝开圆

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